消息称苹果iPhone15Pro/ProMax的芯片A17首发采用台积电

代工厂TSMC的代表表示，下一代3纳米移动处理器节点将很快投入量产不过，据Digitimes报道，在苹果推出iPhone 15 Pro机型之前，增强版N3E不会出现在手机芯片中

高通下一代骁龙8 Gen 2芯片显然不能用3nm工艺制造，但还是用4nm工艺制造预计骁龙8 Gen 3芯片将采用3nm工艺，2024年将有大量安卓旗舰手机使用

全球最大的手机芯片组厂商联发科也是如此，2023年底前只会发布TSMC的3nm处理器因此，只有苹果公司作为TSMC增强型3纳米移动芯片组生产节点的主要客户，最终可能用于A17处理器

苹果iPhone 15 Pro规格预计如下:

nm的A17处理器

400万像素主摄像头

1.4微米像素的1200万像素超广角摄像头

穿孔有机发光二极管显示器

6倍潜望镜变焦照相机

本站了解到，由于有传言称苹果将在iPhone 14系列上采用不同的处理器——iPhone 14和iPhone 14 Max采用5nm工艺A15，而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max采用4nm芯片A16——明年的结果可能是只有iPhone 15 Pro Max和iPhone 15 Pro搭载3nm工艺A17芯片。

因此，根据TSMC的N3E生产计划，业内人士称苹果将成为2023年TSMC 3nm工艺制造的主要客户，预计2024年代工厂将为众多客户完成可观的3nm芯片订单。

因此，第一批使用TSMC新3nm芯片的主要手机预计将是苹果的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max，它们将采用新的潜望式摄像头。