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半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案,大幅提升芯片良率

来源:IT之家    发布时间:2023-06-28 15:12:23  阅读量:5370   

,半导体设备制造商泛林近日宣布,推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX,旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封装应用中的关键制程挑战。

图源:泛林,下同

泛林指出,随着半导体工艺不断微缩,芯片制造越发困难。而 Coronus DX 可在晶圆边缘沉积一层特殊保护膜,有助减少在先进半导体制造中经常发生的缺陷和损坏,提升芯片良率。

泛林副总裁 Sesha Varadarajan 表示,Coronus DX 有助于实现可预测性的制造,大幅提升良率。该技术可用于先进芯片、半导体封装和 3D NAND 存储芯片生产,并降低先进工艺芯片成本。

IT之家查阅资料获悉,泛林的 Coronus 系列是业界首款经过大量生产验证的晶边技术。其 Coronus 和 Coronus HP 旨在通过去除边缘层来减少缺陷,并被用于制造 3D 芯片。台积电、英特尔和三星电子等都是该公司的重要客户。

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