证券时报·E公司消息,深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群培育发展未来产业的意见》《意见》提出,加快完善集成电路设计,制造,封装,测试等产业链,开展EDA工具及软件,半导体材料,高端芯片,专用芯片研究,推进12英寸芯片生产线,第三代半导体等重点项目建设,支持福田,南山,宝安,龙岗,龙华,坪山等区建设集群,打造全国集成电路产业聚集地,人才聚集地,创新源
证券时报·E公司消息,深圳市人民政府发布《关于发展壮大战略性新兴产业集群培育发展未来产业的意见》《意见》提出,加快完善集成电路设计,制造,封装,测试等产业链,开展EDA工具及软件,半导体材料,高端芯片,专用芯片研究,推进12英寸芯片生产线,第三代半导体等重点项目建设,支持福田,南山,宝安,龙岗,龙华,坪山等区建设集群,打造全国集成电路产业聚集地,人才聚集地,创新源
声明:本网转发此文章,旨在为读者提供更多信息资讯,所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问,请与有关方核实,文章观点非本网观点,仅供读者参考。