今日上市：联动科技

如今，联动科技在深交所上市。

联动科技专注于半导体行业后封装测试领域的R&D，专用设备的生产和销售其主要产品包括半导体自动测试系统，激光打标设备和其他机电一体化设备半导体自动测试系统主要用于测试晶圆和芯片的功能和性能参数，包括分立半导体器件，模拟和混合信号集成电路的测试激光打标设备主要用于半导体芯片的打标

联动科技的控股股东和共同实际控制人为张赤梅和郑俊岭本次发行前，张赤梅直接持有公司股份1，530万股，郑俊岭直接持有公司股份1，470万股，两人合计持有公司股份3，000万股，占比86.21%

募集资金共计112，033.23万元，用于半导体封装测试设备产业化及扩产项目，R&D半导体封装测试设备中心建设项目，营销服务网络建设项目及补充流动资金。